物联传媒 旗下网站
登录 注册
北京
  • 北京时间10月22日,高通公司在骁龙峰会上发布了新一代旗舰手机处理器——骁龙8 Elite(下称:骁龙8至尊版),这款处理器据称将为智能手机带来笔记本电脑级别的功能,是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。
    10/23
  • 北京消防为何要斥巨资引入rfid读写器进行智能化管理升级?
    09/23
  • 下面,视觉物联整理了2024年上半年里涉及安防芯业务的上市企业半年报,包括富瀚微、星宸科技、安凯微、北京君正、国科微、瑞芯微、全志科技等,从这些企业的半年报中,看看各家表现如何,其又反映出了安防行业发展的何种动向?
    09/19
  • 近日,必创科技(股票代码:300667)发布公告,计划取得北京创世威纳科技有限公司(简称“创世威纳”)的控制权,旨在强化公司在半导体、光电器件、航空航天等领域的业务布局。
    09/05
  • 北京瑞弗艾迪科技有限公司是专业致力于900M无源、2.4G有源、125K+2.4G半有源系统硬件产品及解决方案供应商。核心研发团队由国内知名院校博士、硕士组成,技术和管理团队拥有RFID领域硬件、应用软件10年以上的研发、集成、实施经验。可为客户提供RFID智能硬件识别解决方案:智能档案柜解决方案、智能图书柜解决方案、医疗高值耗材柜解决方案、智能工器具管理解决方案、警用装备管理解决方案、银行车辆款箱识别解决方案、银行尾箱柜解决方案。
    08/23
  • 威健国际是台湾威健实业股份有限公司在大陆地区的统称;1994年成立香港分公司,目前在大陆深圳、上海、北京、成都、青岛、西安等二十个城市设立销售点;主要业务为电子零组件营销,陆续取得 NXP, Western Digital,SanDisk, Vishay, Microchip, Infineon, Lattice等世界知名品牌电子零组件亚太区域销售代理。
    08/23
  • 汉朔科技(Hanshow)是全球领先的泛零售领域数字化门店解决方案提供商之一,具备自主研发创新、软硬件方案集成及全产业链资源整合的能力。公司成立于2012年,总部位于浙江嘉兴,研发与管理中心位于北京,在国内上海、深圳以及海外法国、德国、荷兰、英国、美国、澳大利亚、新西兰、日本、新加坡等多地均设有子公司。汉朔科技基于IoT、AI和大数据能力,提供全球领先的数字化门店解决方案,包括电子价签、全场景营销、AIoT技术等一系列应用。目前,汉朔服务的零售客户遍布全球超过50个国家和地区,包括多个全球百强零售商在内的数万家门店。
    08/21
  • 北京朗硕数码技术有限公司创立于1997年,是一家专业从事研发和生产新材料的生产厂商。本公司集生产、销售、研发于一体,拥有先进的进口生产设备,精湛的生产技术及丰富的管理经验。我司在20多年专业薄膜涂布生产过程中,一直持续不断在高精尖碳带产品上研发投入,是目前国内仅有的两家可以涂布全系列条码碳带的生产企业之一。公司致力于以打破进口垄断为使命,为树立优秀的民族企业而努力。
    08/06
  • 北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称:华大电子)将以参展商身份盛装亮相本次展会,届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流,共襄行业盛会。
    08/06
  • 7月25日,北京飞利信科技股份有限公司(以下简称:飞利信)公告,公司第六届董事会第九次会议审议通过《关于签订日常经营重大合同的议案》,拟与某人工智能头部企业签署《云服务意向合作协议》,合同总金额10.85亿元(含税)。
    07/29
  • 为确保迎峰度夏期间电力的可靠供应,杭州供电公司联合多家单位(包括北京智芯微电子科技有限公司、中国电力科学研究院、国网智能电网研究院有限公司等)共同研发了百米级射频识别测温系统,通过远距离、实时、高效的温度监测手段,为电力设备的安全运行提供了有力保障,提升了电力供应的可靠性,还降低了运维成本和工作量。
    07/19
  • 北京科宇金鹏自动化设备有限公司(简称:科宇)将以参展商身份盛装亮相本次展会,届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流,共襄行业盛会。
    07/09
  • 7月2日,云天励飞发布公告称,全资子公司深圳励飞科技有限公司(以下简称“励飞科技”)与北京德元方惠科技开发有限责任公司(以下简称“德元方惠”)于2024年7月1日签署《关于AI算力运营项目的服务合同》。
    07/04
  • 6月25日,RFID世界网一行拜访了北京芯联创展电子技术股份有限公司深圳公司
    07/01
  • 深圳市铭奋电子科技有限公司是一家从事半导体封装材料进口、销售与服务的公司。公司总部位于上海,在北京及香港设有分公司及办事处。我司与美国、日本、德国、法国等国外大型企业有着良好的合作关系,所提供的产品广泛应用于半导体封装行业,主要有:RFID 芯片的邦定的各向异性导电胶,芯片粘结剂,芯片包封胶,导电FIP材料,导电橡胶,吸波、屏蔽材料。
    06/20