半导体制造资讯-半导体制造新闻

在半导体行业，这个技术的重要性不言而喻。半导体制造流程复杂，涉及多个工序和高度洁净的环境。想象一下，一颗小小的芯片，是如何从无到有，经历无数道工序，最终变成我们手中的智能手机、电脑的一部分。这个过程中，rfid技术起着至关重要的作用。

05/22

半导体制造业RFID识别系统134.2K低频读写器|读写头JY-V640之SECS协议通信说明

SECS标准协议是半导体工业中得到广泛应用的标准，是用来统一各个生产设备之间以及生产设备和控制设备之间的通讯。半导体机台必须在运作生产期间与主机保持密切的通信，已接受来着主机电脑的控制与查询，并且能即使回应主机的要求与回复执行的结果。134.2kHz工作频率，HDX数据传输模式，自带64级自动调谐电路，可识读TI标签（RI-TRP-DR2B、RI-TRP-WR2B、RI-TRP-IR2B、RI-TRP-RR2B等），具有出色的读写可靠性和耐环境性，兼容SECS指令，可无缝接入现有的半导体生产设备中。

04/02

RFID技术助力半导体天车设备生产管理

天车搬运系统作为半导体制造厂中一种重要的自动搬运系统，已被广泛应用在半导体制造业中，通过提高物料运输，降低人力成本和减少污染风险，改善整体的生产流程，提升优化生产工序。科智立针对半导体天车设备的基本情况，基于RFID技术推出了半导体天车设备的移动定位解决方案与天车设备的货物自动存取解决方案。

08/11

物联网RFID系统提升半导体制造行业生产效率

半导体生产是一种高度复杂的工艺，涉及数百个工序。由于尺寸特殊且非常精密，几乎无法手动生产集成电路。此外，生产对纯度、洁净度和功能性提出了严格要求。因此，半导体工厂需要高度自动化、智能互联、模块化且灵活的生产理念，物联网RFID技术推动半导体行业的自动化发展，提高芯片企业产能！

08/10

王序进院士、深圳大学微电子研究院院长、半导体制造研究院院长参与《2022 年深圳市物联网产业白皮书》专家评审

12月8日下午，由深圳市工业和信息化局（拟）、深圳市科学技术协会指导，深圳市物联网产业协会、AIoT 星图研究院主导编制，国家技术标准创新基地（深圳）、西安电子科技大学深圳研究院、深圳市标准技术研究院联合发布，深圳市有方科技股份有限公司、福建省四信数字科技集团有限公司、深圳云里物里科技股份有限公司、深圳智慧动锂电子股份有限公司、深圳欧米智能科技有限公司参编的《2022 年深圳市物联网产业白皮书》专家评审会在东华假日酒店顺利召开。

12/15

为什么芯片是方的，晶圆是圆的？

熟悉半导体制造流程的朋友知道，芯片在切割封装之前，所有的制造流程都是在晶圆（Wafer）上操作的。不过我们见到的芯片都是方形的，在圆形的晶圆上制造芯片，总会有部分区域没有利用到。所以为什么不能使用方形的晶圆来增大利用率呢？

12/13

国产科智立半导体RFID设备强势来袭—开创国内半导体行业新气象

伴随着国内半导体核心材料技术的突破，预计我国半导体材料市场需求将得到更大释放。同时，在降本增效的背景下，预期硅片大尺寸和薄片化仍是半导体材料发展的一大趋势。跟随科技强国，实业强国的步伐，健永科技针对半导体行业推出JY-V640半导体RFID读写器设备，助力半导体行业智能化、信息化高速发展！并冲破半导体行业RFID长期无自主品牌的窘境，树立RFID行业新的里程碑。

03/30

健永科技半导体RFID系统走出半导体行业生产模式新路

半导体产业是资本密集、技术密集型产业，在生产的过程中，智能化、自动化程度高，且对环境有着极为严格的生产要求，对生产的每一个步骤都需要进行精准的掌握，了解每一个生产步骤的所有信息。在半导体产业中采用RFID技术，能够保障半导体在生产时的生产效率、品质以及过程中的工序管理。

03/15

配置RFID传感器的机器人让长电科技“智”造再迈新台阶

此款配置有 RFID 传感器的机器人主要用于半导体制造领域的智能片盒运输，并能够与工厂生产管理系统进行交互。

10/15

美国出口管制再扩大！考虑对传感器、激光器等实施新的限制

最新消息表明，美国正在对半导体制造及相关软件工具、激光、传感器和其他技术的出口实施新的限制，以防止它们落入中国等美国的对手国家中。

08/31

罗姆集团推出内置噪声过滤功能的加速度传感器

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的Kionix, Inc.,(总部位于美国纽约州伊萨卡)开发出两款加速度传感器“KX132-1211”和“KX134-1211”，非常适用于工业设备和可穿戴式设备等需要高精度且低功耗地进行运动感应的应用。

11/01

发布面向半导体行业的RFID系统 S640系列读卡器

CK-S640系列读卡器符合世界SEMI标准、是专门面向半导体制造业开发的RFID系统。CK-S640系列读卡器工作频率为134.2KHZ，采用HDX半双工数据传输模式，可兼容Texas Instruments公司产的CID载体，具有出色的读写可靠性和耐环境性，在生产效率的维持和耐清洗性需求较高的半导体制造车间，有广泛的应用价值。

10/08

是德科技与日月光半导体携手推动封装天线技术加速发展

是德科技公司与日月光半导体制造公司日前宣布达成合作，协力提高开发 AiP(封装天线)技术的设计和测试验证效率，加快推动创新步伐。

09/19

紫光或重金收购德国晶片厂台媒：台厂商惶恐等待

传大陆紫光集团已决定斥巨资收购德国晶片厂世创(Siltronic AG)，世创是全球第四大半导体硅晶圆厂。原本可能入股环球晶的想像空间破灭，加之大陆半导体硅晶圆厂实力拉升，台湾厂商环球晶地位受到冲击，环球晶、中美晶等股价重挫，中时电子报称，台湾厂商正挫咧等(惶恐地等待)。

08/06

高通欲放弃收购NXP 将支付20亿美元的分手费

北京时间7月26日消息，据一位知情人士透露，高通公司高管不再指望中国政府批准其与半导体制造商恩智浦的交易，而首席执行官Steve Mollenkopf计划在今天股市收盘后宣布业绩时公布股票回购计划。

07/26