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TI
  • 基于CC3301芯片的双模WiFi模块E103-W13产品说明
    103-W13是基TI第十代Combo芯片CC3301推出一款2.4GHz工作频段Wi-Fi 6协议+低功耗蓝牙5.4协议的双模Wi-Fi模块。该双模蓝牙WiFi模块内部集成2.4GHz工作频段+PA，适用于输出功率高达+21dBm的完整无线解决方案，并且还可以与TI Sitara MPU（Linux）/MCU+（FreeRTOS）以及其他应用程序的处理器无缝集成。E103-W13是真正将简单易用和高可靠、高性能融为一体的工业级Wi-Fi模块。
    10/25
  • 半导体制造业RFID识别系统134.2K低频读写器|读写头JY-V640之SECS协议通信说明
    SECS标准协议是半导体工业中得到广泛应用的标准，是用来统一各个生产设备之间以及生产设备和控制设备之间的通讯。半导体机台必须在运作生产期间与主机保持密切的通信，已接受来着主机电脑的控制与查询，并且能即使回应主机的要求与回复执行的结果。134.2kHz工作频率，HDX数据传输模式，自带64级自动调谐电路，可识读TI标签（RI-TRP-DR2B、RI-TRP-WR2B、RI-TRP-IR2B、RI-TRP-RR2B等），具有出色的读写可靠性和耐环境性，兼容SECS指令，可无缝接入现有的半导体生产设备中。
    04/02
  • 用在半导体CST材料搬运AGV小车的RFID
    在CST晶圆盒上安装TI Tag标签，标签内录入CST晶圆盒材料的信息。在工艺设备AGV搬运CST时，半导体RFID读写器会通过无线射频信号识别CST晶圆盒上的TI Tag标签信息，获取所运输CST晶圆盒的信息，并根据TI Tag标签信息中CST晶圆盒材料的种类将其运输到对应的目的地，同时记录下此次运输的时间，并将运输时间、CST晶圆盒种类、运输目的等信息上传到管理系统中，系统根据CST晶圆盒信息对进行生产计划库存管理，实现运输过程中的自动化和智能化。
    12/13
  • 半导体行业专用，可读TI标签的RI-TRP-DR2B-40读写头
    JY-V640是一款可识读TI标签的RI-TRP-DR2B-40读写头，采用独有的技术设计生产，支持134.2kHz工作频率，符合世界SEMI标准，支持标准半导体SECS协议和Modbus RTU协议，专为半导体行业而研发生产，拥有超强的耐环境性和出色的读写可靠性，自带64级自动调谐电路，可无缝接入现有的半导体生产设备中，为半导体行业的发展添加一份助力。
    06/24
  • 利用TI DLP技术驱动结构光系统实现箱拣精度
    在工业环境中，每天需要处理不同形状、尺寸、材料和光学特性(如反射比、吸收等)的零件。
    12/10
  • 美国德州仪器正量产毫米波传感器助力自动驾驶
    据外媒报道，近日，美国德州仪器公司（TI）宣布将开始量产其高度集成的超宽频AWR1642和IWR1642毫米波（mmWave）传感器。
    09/04
  • 如何定制一款心仪的RFID电子标签
    电子标签(RFID)技术是上世纪90年代迅速发展起来的物品自动识别技术。当每件产品制造完成时给它赋予惟一信息的电子标签，使它不管流通到哪里，人们都能够通过识别器(或称读写器)随时获得这件产品的相关信息。电子标签是时下最为先进的非接触感应技术，自从1998年，美国德州仪器(TI)和荷兰菲利浦公司(Philips)宣布开发出了一种廉价的非接触感应芯片，到了2000年，国际标准化组织已把这种非接触感应芯片写入了国际标准ISO15693。因独有的特点和优点，现正广泛应用于各个行业、领域。
    10/11
  • 新RFID芯片将能提高RFID设备的安全性？
    随着RFID技术越来越多的应用到生活中的更多方面，其安全性问题也越来越受关注。大家都知道，一直以来RFID技术的密保问题一直都是难以突破的一大技术问题。美国麻省理工学院(MIT)联合德州仪器(TI)公司的研究人员采取三大设计技术，解决了RFID标签芯片最常面临的“旁路攻击”问题，大幅提高RFID的安全性。
    07/09
  • 力争发挥积极作用，顺舟智能参加三场2017 TI 嵌入式产品研讨会
    12月5日、7日和12日，2017TI嵌入式产品研讨会分别在广州、杭州和西安举办。研讨会围绕嵌入式产品、无线连接、单片机和处理器技术、最前沿的系统解决方案等方面展开讨论。
    12/13
  • 手持终端方案，带你了解手持终端配置的秘密
    随着物联网的发展，智能手持终端已广泛应用在各行业各领域，大家在选购手持终端时，常看到参数里介绍设备采用的是三星方案、Marvell方案、高通方案、联发科方案、TI方案，你可知道这些方案都是什么意思？那就让小编为你介绍一下
    11/17
  • 射频识别标签芯片防入侵居然是这么搞定的
    射频识别(RFID)技术已广泛应用于生活的各个方面，其安全保障已成为重大挑战。美国麻省理工学院(MIT)联合德州仪器(TI)公司的研究人员采取三大设计技术，解决了RFID标签芯片最常面临的“旁路攻击”问题，大幅提高RFID的安全性。
    06/29
  • 经验之谈：如何定制一款心仪的RFID电子标签
    自从1998年，美国德州仪器(TI)和荷兰菲利浦公司(Philips)宣布开发出了一种廉价的非接触感应芯片，到了2000年，国际标准化组织已把这种非接触感应芯片写入了国际标准ISO15693。因独有的特点和优点，现正广泛应用于各个行业、领域。
    10/20
  • 美国校企合作解决RFID旁路攻击问题 大幅提高安全性
    射频识别(RFID)是一种可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触的通信技术。RFID在广泛应用于生活各个方面的过程中，其安全保障已成为重大挑战。美国麻省理工学院(MIT)联合德州仪器(TI)公司的研究人员采取三大设计技术，解决了RFID标签芯片最常面临的“旁路攻击”问题，大幅提高RFID的安全性。
    03/04
  • 麻省理工研制出可防入侵的射频识别标签芯片
    射频识别(RFID)技术已广泛应用于生活的各个方面，其安全保障已成为重大挑战。美国麻省理工学院(MIT)联合德州仪器(TI)公司的研究人员采取三大设计技术，解决了RFID标签芯片最常面临的“旁路攻击”问题，大幅提高RFID的安全性。
    02/23
  • MIT与TI研究人员已打造出新型防黑RFID芯片
    一支来自麻省理工(MIT)和德州仪器(TI)的研究团队，已经打造出了一款新型射频识别(RFID)芯片，特点是不会被黑。其声称采取了特殊的措施来防范两种类型的攻击，而它们也是困扰现代RFID芯片(部署了PIN码的信用卡)的头号问题——即“旁路”(side-channel)和“电压毛刺”(power glitch)攻击
    02/15