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ThinFilmElectronics
  • 欧洲业者Thin Film Electronics与韩国厂商InkTec联手展示了一种印刷在软性塑胶基板上的新型记忆体。据了解,Thin Film与InkTec合作开发的记忆体是采用200奈米(nm)厚度的薄膜,经过五道印刷步骤所产出;此外也采用了一批100公尺长的软性聚合物材料,良率可达97%。
    04/08