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TDK
  • TDK推出针对工业应用的惯性测量单元运动传感器新品
    今年年初，TDK公司推出了针对工业应用的新型高容错InvenSense惯性测量单元（IMU）系列。这两款运动传感器系列，可用于精细农业、导航、平台稳定、测绘测量等工程机械行业。
    02/13
  • TDK推出MEMS超声波ToF传感器，突破AR/VR技术的界限
    近日，TDK推出新款基于MEMS的超声波ToF传感器CH-101，与光学ToF传感器相比，它可以精确地测量到物体的距离，而不管其大小、颜色和透明度。此外，它不受周围噪音（例如有害声音和周围噪音）的影响。
    12/18
  • 高通31亿美元收购射频前端企业，将射频技术集成到5G解决方案
    近日消息，9月17日高通宣布将斥资31亿美元，收购TDK在射频识别企业RF 360Holdings的所有股份。
    09/23
  • TDK推出适应智能头戴式耳机传感器
    TDK最近推出了两款新型InvenSense传感器，拓展了运动可穿戴设备的使用范围，特别适合新兴的健身及户外相关活动。
    09/12
  • TDK推出车用超声波指纹传感器：无需密钥就可验证车主身份
    据外媒报道，日本TDK株式会社(TDK Corp)展示了一款基于超声波的指纹传感器。该公司表示，该传感器除了能够用于智能手机，还可用于汽车上。
    09/02
  • TDK推出MEMS“硅芯片声纳”超声波ToF传感器
    日本TDK公司宣布在全球范围内立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超声波飞行时间（ToF）传感器。
    06/28
  • InvenSense加盟TDK首秀CES Asia，全系列传感器方案深度诠释“感知一切”
    作为全球领先的传感器解决方案供应商，加盟TDK后的InvenSense以惯性、音频MEMS和位置解决方案的行业领导者姿态重新定义消费、工业、汽车和IoT市场领域的传感器发展风向，近年来在智能家居、无人机、VR/AR、智能汽车等多应用领域全线开花。因此，若要探究传感器行业的发展历程和未来走向，携全产品线重磅亮相本届CES Asia的InvenSense(上海新国际博览中心N2馆， 展位号2542)几乎每年都是这方面的明星。
    06/01
  • 大联大世平推可穿戴设备与微信互联互通低功耗蓝牙解决方案
    近日大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API，与厂商服务器进行通讯的功能验证，并推出基于 TI CC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。
    07/15
  • TDK推出适用NFC线圈的低损耗大电流的积层电感器
    TDK株式会社开发出最适合作为NFC用线圈的支持低损耗大电流的积层电感器MLJ1608系列，并已从4月起开始量产。
    05/21
  • 记者体验鹏汇功能材料应用研究中心
    如若在以前，选购电磁材料你可能首先会想到TDK、NEC、DAIDO、3M……，但似乎也仅限于这些日、美国际品牌。因为它们已经在用户心里烙下印迹，相反国产品牌却不见踪影。不可否认，国际品牌确实拥有先进技术的研发实力及一流的制造能力。而现在，这种情况将不复存在，因为越来越多的中国制造，立足在新材料产业。日前，在中国深圳就浮现出了这样一家企业，它具备系列化功能材料研发实力和工业化生产能力，所生产的柔性电磁波抑制、吸收片、柔性铁氧体隔磁片、黑磁隔磁片等产品，更是打破了日、美材料企业一直以来在该领域的技术垄断，它就是深圳鹏汇功能材料有限公司。记者闻讯后来到鹏汇，并有幸在工作人员的指引下，参观了鹏汇功能材料应用研究中心。
    04/05
  • 兼顾增长与利润，热点市场促进被动元件技术升级
    11月16日，高交会电子展系列活动——由创意时代会展主办的第六届国际被动元件技术与市场发展论坛（PCF2011）在深圳隆重召开。作为中国唯一专注被动元件、汇聚从材料到应用整个产业链的高端论坛，PCF2011吸引了包括村田、TDK、巴斯夫、槟城电子、晶焱科技等在内的众多国内外知名电子元件厂商，以及众多业内专家一同就电子元件市场升级转型、电磁兼容与电路保护等话题，与来自电子行业的近千名专业听众进行了深入探讨。
    11/17
  • TDK开发新传感器 可降低汽车动力方向盘成本
    TDK开发出了可用于汽车动力方向盘等，可同时测量转向角与转向扭矩的传感器，并在“CEATEC JAPAN 2010上展出。
    10/19
  • TDK 采用新方法开发出厚度为30微米的RFID标签
    包括TDK Corp和Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd在内的几家日本公司联合开发两款新型RFID标签，采用TFT技术在柔韧PET的底层上制作RFID标签（由RFID芯片和天线组成）原型。
    09/28
  • 日本半导体能源研究所和TDK联合开发配备RF电路的CPU内核
    日本半导体能源研究所和TDK联合开发配备RF电路的CPU内核。双方在IEDM上所发表的在塑料底板上形成的配备RF电路的CPU内核，使用13.56MHz频带，进行加密处理和认证。不包括天线部分，无线标签的面积为14mm×14mm，厚度为195μm。
    03/04
  • 日本研制出无线CPU内核 有望实现超薄型CPU卡
    日本半导体能量研究所和TDK宣布，在塑料底板上形成了具有无线通信功能的CPU内核。此次集成的是8位CPU内核、2KB ROM、64B RAM、天线、模拟电路、加密电路和无线标签电路等。无线通信使用了符合ISO/IEC15693标准的13.56MHz频带。通过在底板上配备71000个多晶硅TFT，实现了上述电路。
    03/04