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ST-Ericsson
  • 全球移动平台和半导体领域的领导者ST-Ericsson推出一款电源管理解决方案,该解决方案可大大缩短移动设备在墙式插座上的充电时间。 这一创新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM产品家族的成员之一,该产品能够收集各种来源的能源,不仅可让用户更快地为移动设备充电,还有助于降低温室气体排放。
    03/30
  • 2011年3月24日,全球移动平台和半导体领域的领导者ST-Ericsson宣布,其Thor TM系列产品中的一款纤型调制解调器将为三星的新款T-Mobile<sup>&reg;</sup>Sidekick<sup>&reg;</sup> 4G提供网络连接支持。
    03/25
  • 2010年11月10日 – 全球移动平台和半导体领域的领导者ST-Ericsson,与全球领先的移动终端设备和解决方案供应商诺基亚, 正在合作为中国移动开发先进的TD-LTE演示设备。
    11/10
  • 2010年11月01日 –全球移动平台和半导体领域的领导者ST-Ericsson通过一款纤巧的平板电脑,首次在TD-LTE网络下演示了包括视频流媒体以及网络浏览在内的先进的多媒体应用,并高调亮相2010上海世博会闭幕仪式。
    11/01
  • 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2010年6月26日第二季度及上半年的财务报告。第二季度净收入同比增幅 27%,所有地区和市场(电信除外)的收入都实现两位数增长。北美地区的销售收入增长最快,达到45%;其次为大中华及南亚地区,增幅达到 39%。
    07/27
  • 2010年7月12日 – 作为全球无线平台和半导体领域的领导者ST-Ericsson与爱立信一起展示了首个TD-LTE端到端整体解决方案。该演示是继ST-Ericsson设备平台和爱立信移动网络设备配合,成功完成了TD-LTE互操作测试后的延续。
    07/12
  • 在定制连接时尚设备与服务的设计与交付方面走在世界前列的Sagem Wireless和全球无线平台及半导体行业的领导者ST-Ericsson将合作开发多模 LTE/HSPA+ 参考设计、设备和模块。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一个可与LTE、HSPA+、3G和GSM网络相连的多模平台展开合作,在此基础上开发出的移动宽带移动调制解调器将在2010年底前上市。
    07/09
  • T6718使开发具有低功耗及高性价比的TD-HSPA多媒体手机成为可能
    05/27
  • 意法半导体2009年第2季度收入总计19.93亿美元,包含被ST-Ericsson合并的前爱立信移动平台的全部业务,和1800万美元的技术授权费。净收入环比增幅20%,反映了意法半导体所在的所有市场以及全部地区的需求回暖,特别是中国和亚太地区的需求增长强劲。
    07/30
  • 从意法易利信公司成立一开始,就已经在全球五大手机设备制造商的其中四家扮演着重要供应商的角色,而仅仅是这四家客户即占了全球手机出货量的80%。
    06/16
  • 2009年2月12日 — 由意法半导体(纽约证交所代码:STM)的无线半导体业务和爱立信(纳斯达克代码:ERIC)的移动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司今天宣布,公司命名为ST-Ericsson。
    02/13