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SOI技术
  • Hitachi(日立)公司 在日前发布世界上最小的RFID芯片-µ芯片。该芯片只有0.15x0.15 mm 大小,厚度为7.5微米。µ芯片必须外接RFID天线才可以成为能够正常工作的RFID标签。此次推出的芯片比日立之前发布的µ芯片版本0.4x0.4mm 在尺寸上缩小了很多,所以每片晶圆能够制造出来的RFID芯片数量将有近十倍的增长。据专家估计,Hitachi(日立)公司的µ芯片成本将仅仅是每片 0.92 美分。该芯片使用了最新的SOI技术(硅绝缘体技术 )。
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