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SOI
  • SEMI SOI 国际产业联盟宣布新任领导层和理事会，并公布最新活动
    中国北京,2023 年 9 月 7 日 — SEMI(国际半导体产业协会)旗下的技术社区SEMI SOI 国际产业联盟(SOIIC)正式宣布新任领导层和理事会成员。
    09/07
  • 解读蜂巢式物联网发展前景 整合GPS能有啥优势？
    Sony如今已采用其28-nm全耗尽型绝缘上覆硅(FD-SOI)制程制造最新的GPS芯片，该芯片并已用于去年秋天于中国推出的华为(Huami)、小米(Xiaomi)旗下品牌智能手表中。
    03/13
  • 瞄准超低功耗IoT 格罗方德拥抱FD-SOI制程
    半导体晶圆代工公司格罗方德(Globalfoundries)日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台，以满足新一代物联网(IoT)装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体(STMicroelectronics)在 2012年所签署的一项授权协议。不过，那是在Globalfoundries执行长Sanjay Jha于2014年初开始掌舵以前的事了。
    10/09
  • 恩智浦新一代位置传感器提升汽车应用性能
    2011年7月29日，恩智浦半导体今日宣布推出新一代汽车位置传感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻传感器芯片以及基于恩智浦先进的绝缘硅 (SOI) ABCD9工艺制成的独特信号调理ASIC电路。
    07/29
  • Hitachi发布世界上最小的RFID芯片－µ芯片 大小仅0.15x0.15 mm
    Hitachi(日立)公司 在日前发布世界上最小的RFID芯片－µ芯片。该芯片只有0.15x0.15 mm 大小,厚度为7.5微米。µ芯片必须外接RFID天线才可以成为能够正常工作的RFID标签。此次推出的芯片比日立之前发布的µ芯片版本0.4x0.4mm 在尺寸上缩小了很多，所以每片晶圆能够制造出来的RFID芯片数量将有近十倍的增长。据专家估计，Hitachi(日立)公司的µ芯片成本将仅仅是每片 0.92 美分。该芯片使用了最新的SOI技术(硅绝缘体技术 )。
    03/04