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【IOTE视觉物联生态圈】欢迎深圳市高斯贝尔家居智能电子有限公司加入
04/21
“ 国资系 ”主导!华培动力布局具身智能产业链
04/21
星闪强势入局,会给UWB与蓝牙定位带来哪些冲击?
04/21
感谢深圳市捷通科技有限公司为2025深圳市智联网产业高质量发展大会提供赞助
04/20
感谢深圳云塔物联技术有限公司为2025深圳市智联网产业高质量发展大会提供赞助
04/20
蚂蚁区块链科技(上海)有限公司作为协办单位加入2025深圳市智联网产业高质量发展大会
04/20
【重磅活动】深圳市物联网产业协会第二届第二次会员大会邀您参加
04/20
超高频RFID,物流门自动化管理的得力助手
04/18
宁德时代为何会选择这家公司的RFID方案呢?
04/18
rfid技术在集装箱自动识别中的应用
04/18
SoC 芯片
暴涨341%只是开始,这家SoC芯片厂商2025年还要接着飙?
4月16日,瑞芯微发布2024年度业绩快报称,2024年,公司实现营业总收入31.36亿元,同比增长46.94%,创历史新高;实现归属于上市公司股东的净利润5.95亿元,同比增长341.01%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.38亿元,同比增长326.22%。
04/18
端侧SoC芯片迎爆发,企业争抢高地,富瀚微、星宸科技、安凯微等最新布局动态
近年来,随着人工智能(AI)、物联网(IoT)等技术的日益成熟与广泛渗透,物联网设备的智能化步伐正以前所未有的迅猛之势加速前行。其中,在AI领域,DeepSeek技术的出现,以更低的算力实现了ChatGPT效果的惊艳表现,直接引爆全球科技圈。
03/12
市值一年暴涨600亿!端侧SoC芯片及模组迎接新风口
1月20日,DeepSeek正式发布DeepSeek-R1模型,并同步开源模型权重。掀起行业浪潮:一批上市公司宣布接入DeepSeek、DeepSeek连续多日登顶苹果App Store和谷歌Play Store全球下载榜首、板块上DeepSeek概念股更是霸屏持续大涨。
02/08
奥比中光MX系列SoC芯片:3D视觉传感器“样机”到“量产”关键
近日消息,奥比中光推出的MX系列SoC芯片,系专用的算力芯片,可实时处理感光芯片信息,输出3D数据,这一技术突破是3D视觉传感器从实验室样机走向规模化量产的关键。
01/03
全球首款!3D UWB雷达SoC来了
近日,意大利芯片厂商ARIA Sensing推出了全球首款用于3D检测的UWB雷达SoC芯片Hydrogen,作为首个提供可编程带宽高达1.8GHz的3D波束成形的产品,树立了新的行业标杆
01/02
SoC芯片厂商发布两款智慧视觉创新产品,面向高端场景和低功耗市场
在2024安博会上,上海为旌科技有限公司(以下简称:为旌科技)带来了两款创新新品,一款是面向高端场景的海山VS859,另一款是满足主力出货市场低功耗需求的海山VS815。
10/25
带芯毕业,“后浪”再出发
半年前,中国科学院大学“一生一芯”计划培养的五位本科生,主导完成了一块64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片。他们带着这款“最硬核毕业证书”毕业,进入到研究生阶段的学习。
02/10
【IOTE 深圳秀】上海宜链将携多款UHF RFID特种标签亮相IOTE 2021深圳国际物联网展
上海宜链物联网有限公司,是国内领先的超高频RFID +传感技术SoC芯片与系统解决方案提供商。
01/18
联发科将11月26日正式发布5G芯片
据外媒报道,联发科定于11月26日正式推出旗下首款5G SoC芯片,型号MT6885Z。
11/11
华为发布全球首款旗舰5G SoC芯片
据华为公司介绍,这款麒麟9905G,华为提前24个月就开始了芯片规划,投入3000多位技术专家攻克难题,是目前业内最小的5G手机芯片方案。
09/09
阿里正研发专用SoC芯片,以推动下一代云计算技术升级
据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。
08/14
5G移动芯片“首发”之争,高通“截胡”华为
8月22日晚间,高通正式宣布,已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,采用7nm工艺。 高通表示,这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带,预计将成为首款支持 5G 功能的移动平台。
08/23
假如智能终端离开SIM卡,物物相连又要如何实现
从最开始的标准卡(SIM)、小卡(Micro SIM)再到超小卡(Nano SIM),不难发现,SIM卡一直在向“小”方向发展,而现在,运营商甚至推出了一种eSIM芯片。5月25日,中国移动推出首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片——C417M-S、C417M-D。
06/11
国民技术安全芯片核高基项目喜结硕果
5月29日,由国民技术牵头,联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收,成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。
06/04
Nordic芯片助力云里物里SI温湿度传感器应用于工业、农业和家庭等领域
2017年1月位于挪威奥斯陆,Nordic Semiconductor宣布深圳云里物里科技股份有限公司,一个位于深圳的蓝牙?低能耗信标技术中国制造商,选择了Nordic nRF52832蓝牙?低能耗SoC(SoC)芯片,作为其“S1温湿度传感器信标”。此信标的设计致力于收集和报告工业、农业和家庭应用中实时温度和湿度数据。
11/23