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12/20
SmartMX
三星Galaxy S6中国版将采用NXP安全元件用于移动支付
恩智浦近日宣布,三星在中国这个全球最大的智能手机市场上,其旗舰智能产品Galaxy S6中,采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61),用于实现移动支付解决方案。凭籍恩智浦嵌入式安全元件和NFC技术,SamsungPay可面向最终用户实现非接触式支付,同时提供安全性和数据保护。
05/13
恩智浦SmartMX芯片出货量已突破20亿大关
2013年10月8日—恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今日宣布,其SmartMX安全微控制器芯片正面向不断增长的芯片支付卡和电子政务卡市场,出货量已突破20亿大关。非接触式和双界面支付卡在金融行业日益普及,越来越多的政府文档采用电子发布方式,这意味着,安全芯片在保护个人信息和数据方面的应用达到了前所未有的程度。
10/09
恩智浦智能识别芯片荣获公安部“蓝盾奖”
提供极具竞争力的的产品组合,包括非接触式、双接口和接触式智能卡IC解决方案,用于身份识别以及安全交易。其SmartMX系列安全IC提供EAL5+级的公共标准认证,具有更强的防护能力,可以有效防止包括轻度、侵入式故障和侧信道在内的各种攻击。...
09/08
恩智浦发布SmartMX2系列的安全微控制器 支持一卡多用
目前,NXP Semiconductors 发布 SmartMX2 系列的 13.56 MHz 无源 RFID 安全芯片,目的是为单张智能卡实现的多种应用提供更强的安全保护,如移动支付、公交、门禁管理、设备验证和储备。
12/03
德国新式身份证选中恩智浦的SmartMX安全芯片
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今日宣布,德国新式非接触式国民身份证(Neuer Personalausweis)已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。
08/25
德国新公民身份证将采用NXP SmartMX 芯片
恩智浦半导体宣布德国新国家身份证已选择采用公司的 SmartMX 安全非接触微控制器芯片方案。
08/23
恩智浦P5CD012 芯片入选山东省互联互通试点项目
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX P5CD012芯片获选成为城市公用事业IC卡全国互联互通山东试点项目——山东城市通的非接触式芯片解决方案。
01/12
恩智浦SmartMX安全芯片出货量缔造新纪录
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日宣布,其智能识别事业部已交付超过5亿枚SmartMX安全芯片,实现重大里程碑式突破。
12/11
恩智浦打造中国电子护照安全“芯”
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX电子政务芯片获选成为中国政府的第一代电子护照芯片解决方案。
10/20
恩智浦SmartMX芯片助推埃及福利计划
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX接触式安全芯片中标埃及政府的家庭福利卡项目,该福利计划旨在为低收入家庭购买食品等提供补贴。
10/14
恩智浦SmartMX P5CD012芯片通过国家行业标准产品检测
全国首家通过《建设事业集成电路(IC)卡产品检测》国家行业标准产品检测的外资半导体厂商
07/15
恩智浦利用非接触式微控制器芯片提高德国国家交通票务系统效率
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)今日宣布,VDV–Kernapplikations公司已选中恩智浦的安全非接触式微控制器芯片 – SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前,德国全国将要发售大约800万张非接触式卡,恩智浦将与卡片和嵌体制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片。该方案的目标是在全国所有交通运输网络上提供单一票务解决方案。
01/22
恩智浦SmartMX IC以出色性能获得MasterCard® PayPass™认证
由奥地利卡公司研发的基于SmartMX的非接触银行支付解决方案达到了行业领先的交易性能——下一代SmartMX速度提升35%
12/04
全球第一款智能车钥匙产品原型 基于恩智浦SmartMX芯片组的非接触支付
中国,上海,2008年10月22日——宝马(BMW)技术研发部与恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)推出全球第一款多功能车钥匙原型。
11/24
全球第一款智能车钥匙产品原型 -- 基于恩智浦SmartMX芯片组的安全的非接触支付
宝马(BMW)技术研发部与恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)推出全球第一款多功能车钥匙原型。
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