物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
深圳市物联网产业协会成功举办央企赋能物联网企业出海资源对接会
12/23
rfid技术在酒店布草洗涤管理系统的应用
12/23
测温rfid标签收获多个锂电池客户的订单,这家公司做对了什么
12/23
Wi-Fi为何需要6GHz?揭秘高频段带来的优势
12/23
隔空销毁rfid标签如何实现?
12/23
999元起,国内首款量产AI眼镜来袭!富瀚微、星宸科技等计划明年推出AI眼镜芯片
12/23
巨头最新并购案,看上振动传感器生意!
12/23
又一年!移远VS广和通VS美格
12/23
2030年1.5亿!RedCap靠啥实现亿级出货?
12/23
UWB将会开启在BMS电池管理的应用?
12/23
Smart MX
三星Galaxy S6中国版将采用NXP安全元件用于移动支付
恩智浦近日宣布,三星在中国这个全球最大的智能手机市场上,其旗舰智能产品Galaxy S6中,采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61),用于实现移动支付解决方案。凭籍恩智浦嵌入式安全元件和NFC技术,SamsungPay可面向最终用户实现非接触式支付,同时提供安全性和数据保护。
05/13
恩智浦SmartMX芯片出货量已突破20亿大关
2013年10月8日—恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今日宣布,其SmartMX安全微控制器芯片正面向不断增长的芯片支付卡和电子政务卡市场,出货量已突破20亿大关。非接触式和双界面支付卡在金融行业日益普及,越来越多的政府文档采用电子发布方式,这意味着,安全芯片在保护个人信息和数据方面的应用达到了前所未有的程度。
10/09
恩智浦智能识别芯片荣获公安部“蓝盾奖”
提供极具竞争力的的产品组合,包括非接触式、双接口和接触式智能卡IC解决方案,用于身份识别以及安全交易。其SmartMX系列安全IC提供EAL5+级的公共标准认证,具有更强的防护能力,可以有效防止包括轻度、侵入式故障和侧信道在内的各种攻击。...
09/08
恩智浦发布SmartMX2系列的安全微控制器 支持一卡多用
目前,NXP Semiconductors 发布 SmartMX2 系列的 13.56 MHz 无源 RFID 安全芯片,目的是为单张智能卡实现的多种应用提供更强的安全保护,如移动支付、公交、门禁管理、设备验证和储备。
12/03
德国新式身份证选中恩智浦的SmartMX安全芯片
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今日宣布,德国新式非接触式国民身份证(Neuer Personalausweis)已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。
08/25
德国新公民身份证将采用NXP SmartMX 芯片
恩智浦半导体宣布德国新国家身份证已选择采用公司的 SmartMX 安全非接触微控制器芯片方案。
08/23
恩智浦P5CD012 芯片入选山东省互联互通试点项目
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX P5CD012芯片获选成为城市公用事业IC卡全国互联互通山东试点项目——山东城市通的非接触式芯片解决方案。
01/12
恩智浦SmartMX安全芯片出货量缔造新纪录
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日宣布,其智能识别事业部已交付超过5亿枚SmartMX安全芯片,实现重大里程碑式突破。
12/11
恩智浦打造中国电子护照安全“芯”
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX电子政务芯片获选成为中国政府的第一代电子护照芯片解决方案。
10/20
恩智浦SmartMX芯片助推埃及福利计划
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX接触式安全芯片中标埃及政府的家庭福利卡项目,该福利计划旨在为低收入家庭购买食品等提供补贴。
10/14
恩智浦SmartMX P5CD012芯片通过国家行业标准产品检测
全国首家通过《建设事业集成电路(IC)卡产品检测》国家行业标准产品检测的外资半导体厂商
07/15
恩智浦利用非接触式微控制器芯片提高德国国家交通票务系统效率
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)今日宣布,VDV–Kernapplikations公司已选中恩智浦的安全非接触式微控制器芯片 – SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前,德国全国将要发售大约800万张非接触式卡,恩智浦将与卡片和嵌体制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片。该方案的目标是在全国所有交通运输网络上提供单一票务解决方案。
01/22
恩智浦SmartMX IC以出色性能获得MasterCard® PayPass™认证
由奥地利卡公司研发的基于SmartMX的非接触银行支付解决方案达到了行业领先的交易性能——下一代SmartMX速度提升35%
12/04
全球第一款智能车钥匙产品原型 基于恩智浦SmartMX芯片组的非接触支付
中国,上海,2008年10月22日——宝马(BMW)技术研发部与恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)推出全球第一款多功能车钥匙原型。
11/24
全球第一款智能车钥匙产品原型 -- 基于恩智浦SmartMX芯片组的安全的非接触支付
宝马(BMW)技术研发部与恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)推出全球第一款多功能车钥匙原型。
10/24