SIM卡芯片资讯-SIM卡芯片新闻

技术服“软” ARM甩掉实体SIM卡为何赢得掌声？

2018年2月26日至3月1日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(Mobile World Congress)的科技盛宴上，ARM(安谋)赢得全球再多的掌声也不为过。我们看到这家芯片设计公司推出的iSIM卡技术，旨在取代实体SIM(Subscriber Identity Module，用户识别模块)卡，从而给手机“减负”。

03/02

SIM芯片商金雅拓：英美情报部门可能黑了我们

SIM卡芯片制造商金雅拓表示美国和英国情报部门可能攻击了该公司的网络，但是并不能得出SIM卡密钥大规模被盗的结论。该公司指出曾在2010年至2011年受到两起“复杂”的攻击事件，可能与政府情报部门有关。有人曾试图窥探公司工作网络、诱骗电子电子邮件还有尝试访问公司雇员个人电脑。

02/26

同方国芯2014年业绩同比增长11.68%

同方国芯2月10日晚披露2014年年报。财务数据显示，2014年，公司收入和业绩分别同比增长18.11%和11.68%。各项子业务稳中有升，符合业内之前的判断，其中市场最关心的金融IC卡芯片已经处于小批量供货阶段，2015年出货量将进一步提升。

02/11

手机NFC技术普及智能卡商坐收渔利

由于目前仍处在移动支付终端的普及阶段，随着NFC移动支付规模的扩大，移动支付产业链中包括SIM卡芯片企业、智能卡商以及NFC天线供应商都将从中受益。

02/27

运营商力推移动支付智能卡商成最大受益者

近期移动支付好事不断。先是中国银联联合7家银行启动NFC（近距离非接触技术）手机支付全国推广活动，再是中国电信上调NFC—SIM卡采购规模。在银行以及运营商的通力合作下，移动支付正步入快速发展期。由于目前仍处在移动支付终端的普及阶段，随着NFC移动支付规模的扩大，移动支付产业链中包括SIM卡芯片企业、智能卡商以及NFC天线供应商都将从中受益。

12/30

华虹NEC：五十亿颗智能卡“中国芯”的背后

不久前，华虹NEC开发的智能卡芯片制造技术获得了上海市科技进步一等奖。在获得政府肯定的同时更赢得了市场。目前该公司稳居全球SIM卡芯片第一阵营，占有率达30%，与其同台角逐的是包括三星在内的世界级企业。

05/03

同方微电子携手宏力半导体稳定量产0.13微米最小闪存存储单元SIM卡

近日，专注智能卡芯片设计的北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)与晶圆制造服务公司上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力半导体”)共同宣布, 同方微电子采用宏力半导体0.13微米微缩版嵌入式闪存技术生产的SIM卡芯片出货量已超过2亿颗，且生产良率稳定，产品性能突出，已大量投放国内市场。

10/29

中国移动或推大容量SIM卡拓展企业应用市场

近日记者在宁波举行的智博会上了解到，中国移动研发推出一种大容量SIM卡“无线城市SIMAC”，可提供包括无线政务、交通、旅游、餐饮等城市服务信息的查询以及多种移动数据业务导航功能，同时也可满足企业与行业客户的个性化需求。

09/14

手机刷卡超方便台湾新型SIM卡芯片试用

近日在台湾，发行悠游卡(类似于羊城通，用于乘坐交通工具的卡)的公司和太思科技合作推出了为手机加入NFC功能的服务，我们一起来看看到底表现如何(此文为编译台湾eprice网站报道)。

11/18

中移动改变手机支付路线转投13.56MHz标准

“中国移动支付市场转变得这么快，真没想到，我们原以为到年底大家才会转到13.56MHz这个标准上。”握奇公司产品市场高级副总裁高翔是电信和联通带新标准支付功能SIM卡的供应商，现在他正努力扩大货源，满足移动运营商对手机支付SIM卡的需求。

08/23

意法半导体(ST)新增两系列基于ARM内核的32位产品，扩充手机（U）SIM卡芯片版

意法半导体（STMicroelectronics）发布了用于手机SIM卡的IC新品系列“ST32”和“ST33”。

10/29

恩智浦台积电携手发表七项半导体创新技术

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors）与台湾地区积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeeting，IEDM)上共同发表七篇技术文章，报告双方通过恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMCResearchCenter)合作开发的半导体技术及制程方面的创新。

12/25

移动商务提速重庆、湖南有望首当试点

移动电子商务在中国还处于起步阶段，但中国移动集团已经把移动电子商务作为“手机多媒体化”的重点业务之一。

09/11