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一图看懂→深圳市物联网产业协会2024年度工作报告
01/22
rfid技术在智能建造的应用
01/21
“新起点 新物联 新辉煌 ”孚恩科技乔迁庆典暨新品发布会圆满举行
01/21
预算不高,这家偏远医院为何还执意要用rfid技术?
01/21
龙杰(ACS)推出WalletMate II Mini:微型手机钱包NFC读写器模块
01/21
rfid技术助力PC组件供应链的改变
01/21
4家AI企业2024年业绩预告,亏损仍是常态
01/21
亏损收窄!敏芯股份业绩预亏3000万-4500万
01/21
IOTE与MWC相互携手,探索移动物联新边界
01/21
为何多个公司在NRF大展上都重点展示了RFID防盗应用?
01/20
RF性能
Confidex推出新的轮胎标签
Confidex轮胎标签支持轮胎内部的灵活定位。它比市场上其他竞争性标签小40mm,由于全向天线设计具有RF性能。Confidex标签在各个方向上的读取距离高达3米,并与ISO 20909和ISO 20910标准兼容。
02/24
关于手机的天线调谐,你有四点须知!
天线效率在智能手机的整体 RF 性能中发挥着至关重要的作用。然而,当前的智能手机工业设计趋势和 RF 需求(尤其是即将过渡至 5G),意味着智能手机必须要将更多的天线安装到更小的空间内,并且/或者提高现有天线的带宽。
05/07
苹果计划为iPhone和新iPad Pro使用新的天线材料
由于当前的技术限制和生产问题,LCP限制了iPhone XS,iPhone XS Max和iPhone XR天线的RF性能,而MPI材料的RF性能至少与LCP相当,更容易生产并且更便宜。
05/06
Wirepas和Silicon Labs携手为物联网提供多协议网状网络解决方案
Wirepas和Silicon Labs携手使其客户和合作伙伴能够运用Wirepas Mesh软件的独特功能,包括网络可扩展性、可靠性和方便部署,以及EFR32 SoC的RF性能和多协议连接。该联合解决方案利用了Wirepas Mesh网络协议栈和Silicon Labs的Bluetooth?软件、Micrium OS和RAIL无线接口层软件来管理基于EFR32 SoC单芯片的并发Bluetooth和Wirepas Mesh连接。
05/15
三星推全新嵌入式闪存NFC芯片
全球先进半导体解决方案领军品牌三星电子今天宣布推出全新近场通信(NFC)芯片S3FWRN5,以小型封装实现强大射频(RF)性能。相比上一代产品S3FNRN3,新推出的S3FWRN5芯片的RF性能得到显著提高,阅读器和卡仿真模式的RF连接距离延长了一倍。
10/09
NFC Forum添加模拟测试到其认证项目
近日,NFC Forum添加了模拟测试到其认证项目中,能够让设备厂商快速确认自己的产品是否符合国际RF性能规范。
09/24
Aeroflex新型频谱分析仪提供高效RF性能
Aeroflex公司日前推出全新频谱分析仪3250系列,在一个小型封装设计中以更低售价,提供了高效的RF与微波功能、连接性和多项容易使用等特点。
04/22
恩智浦推出业界第一款针对畜牧业具有抗冲撞技术的RFID解决方案
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)今天宣布推出其针对畜牧业智能识别和工业物流的最新低频RFID IC——HITAG µ。全新的HITAG µ芯片具备行业领先的RF性能和高速编程的指令集
11/24
Atmel推出针对2.4GHz ISM频段低功耗无线应用的评测工具
Atmel推出AVR RZ Raven评测工具套件,针对全球快速成长的2.4GHz ISM频段的低功耗无线应用市场,为设计人员提供易用的开发平台。该评测套件採用AVR picoPower 技术,并结合了AT86RF230 2.4 GHz ISM 收发器提供的出色RF性能。
04/17