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Symbol公司宣称在2006年中期PICA标签封装技术将趋于完美
Symbol公司最近宣布他们已经改进了高速RFID芯片封装机的性能,这是为了满足市场和消费者要求提升的需求而改进的。Symbol方面坚信,大约在2006年中期,PICA标签封装技术将趋于完美。在2006年第一季度里,Symbol公司将停止生产镀银的标签天线,取而代之的是蚀刻铝的天线。
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