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  • 103-W13是基TI第十代Combo芯片CC3301推出一款2.4GHz工作频段Wi-Fi 6协议+低功耗蓝牙5.4协议的双模Wi-Fi模块。该双模蓝牙WiFi模块内部集成2.4GHz工作频段+PA,适用于输出功率高达+21dBm的完整无线解决方案,并且还可以与TI Sitara MPU(Linux)/MCU+(FreeRTOS)以及其他应用程序的处理器无缝集成。E103-W13是真正将简单易用和高可靠、高性能融为一体的工业级Wi-Fi模块。
    10/25
  • 5月18日,杭州地芯科技有限公司新品发布会在上海顺利举行,全球范围内率先发布基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643。
    05/19
  • 荷兰恩智浦(NXP)半导体公司周二表示,已在美国亚利桑那州钱德勒市(Chandler)开设了一家工厂,生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。
    10/10
  • 如今国际形势变幻莫测,为确保供应链稳定,国内的主流国产机大厂正陆续将关键元器件的供应链转单至国内,通过培养本土供应商来应对危机,尤其是射频PA市场。
    08/27
  • 根据 Yole 数据显示,2017 年手机射频前端中射频 PA 市场规模约 50 亿美元,在整个射频前端中价值量占比 35%,仅次于滤波器,也是射频前端价值量最高的单类型芯片。
    08/04
  • 戈尔韦大学医院(GUH)的心脏病学团队对压力传感器进行了一项首次人体临床试验,该传感器可以使心力衰竭(heart failure,HF)患者远程传输肺动脉(pulmonary artery,PA)压力。
    06/29
  • 随着4G跨入5G,Wi-Fi从802.11ac转向802.11ax(Wi-Fi 6)标准,无线通讯前端模块(FEM)需求明显窜出,需要的多种异质元件包括各类射频(RF)、功率放大器(PA)元件等快速放量。
    01/08
  • 华为今年5月份被美国列入实体清单,被禁止采购美国公司的芯片及软件,所以华为宣布启用备胎计划,更多芯片将自行研发,最新消息称华为已经研发PA芯片,将交给国内公司代工,明年Q1季度小幅量产。
    10/29
  • 据IOTE主办方消息透露,IOTE2019第十二届国际物联网展(深圳站)将于2019年7月30日-8月1日在深圳会展中心拉开帷幕。
    07/27
  • 智能移动终端射频 PA 市场规模将从 2017 年的50 亿美元增长到 2023 年的 70 亿美元,复合年增长率为 7%,高端 LTE 功率放大器市场的增长,尤其是高频和超高频,将弥补 2G/3G 市场的萎缩。
    06/24
  • TEKTELIC作为国际一流的LoRaWAN物联网网关传感器和定制应用的运营商及产品供应商,提供一整套强大的端到端解决方案,可轻松快速有效地满足物联网行业用户高标准要求。公司成立于09年,核心成员来自于北电网络的移动通信基站主要设计团队。在运营商及蜂窝基站产品开发上有非常丰富的经验,成功开发并大批量生产过高性能的RRH,BBU,高功率PA和Smallcell,覆盖从2G到5G的所有蜂窝技术的标准。
    07/10
  • 与过去的通讯标准相较,5G在大幅强化传输速度、容量的同时,功耗不至于同步提升,为达成此一目标,通讯设备的内部设计也必须进化,在传统的蜂巢式通讯网路中,功率放大器(PA)往往是设备中功耗最大的元件,因此要解决此一问题,必须由PA着手。
    08/22
  • 著名的糕点公司Martin在其位于Chambersburg, Pa的新办地点安装了Boon Edam公司提供的Tourlock安全门禁。
    04/13
  • 由苹果(Apple)的 Apple Pay 掀起的移动支付风潮,成为众家晶片厂商竞逐的商机;以生产变压器、电源供应器起家的台湾业者华美电子(SAC),宣布针对移动支付推出功率放大晶片Booster PA。
    06/16
  • 苹果Apple Pay即将进军中国大陆市场,行动支付再度成为智能型手机厂今年首要布局重点。由于苹果Apple Pay采用的主动式(active mode)行动支付模式,已获得中国最大信用卡组织中国银联青睐,决定与大陆品牌手机厂合作抢进,与银联合作多年的华美(6107)成功卡位最关键的无线射频功率放大器(Booster PA)元件,下半年营运再添强劲成长动能。
    04/10