“物联网企业如何解决融资难题”交流会邀请函

     【主办单位】：晶略资本、《物联网世界》、RFID 世界网 

     【承办单位】：深圳晶略资本赢家大讲堂、深圳市物联传媒有限公司 

     【交流会时间】：2010 年10 月20 日14：00-17：40 

     【交流会地点】：深圳市福田区深南大道中核大厦十三楼晶略资本赢家大讲堂（地铁科学馆站A 出口） 

     【参加讲座费用】：前50 名免费入座，晶略资本赢家大讲堂和物联传媒将各赞助25 个企业决策人名额免费听课，第51 人起，800 元/人。
 
     【交流会参与对象】：企业CEO、董事长、总经理、决策人、财务总监、融资负责人等。 

     【交流会背景】

      物联网是继计算机、互联网与移动通信网之后的信息产业第三次浪潮，孕育着将近万亿的巨大市场。虽然国家出台了各种政策大力支持物联网产业的发展，但资金匮乏仍然是物联网企 业发展的重要瓶颈之一。正是基于这一点，主办方筹办了本次交流会，向物联网行业的企业家 传播解决融资难题的方法，希望给有融资需求的物联网行业企业一些帮助。

     【交流会人数】 100 人以内。

     【交流会收益】

     1. 全面了解企业的融资方式，能够根据企业现状选择适合的融资方式 

     2. 在交流会现场得到专业人士的现场指导

     3. 对参会代表提出的企业融资问题进行了现场解答，与讲师面对面的交流

     4. 和同行业企业进行交流和联络的机会

     5. 赠送听课资料和《物联网世界》杂志

     6. 参加抽奖活动，将有机会获得晶略资本赢家大讲堂价值3980 元的储智卡

     7. 有机会免费在晶略投、融资对接会上路演

     8. 有可能获得晶略物联网成长基金的投资

     【交流会议程】

      物联网企业如何解决融资难题大纲

      一、概述

     （一） 相关概念

     （二） 融资环境

     （三） 融资渠道

     （四） 融资方式

     （五） 融资准备

     二、权益融资

     （一）内源融资

     （二）吸收直接投资

      1、股权融资

      2、投资基金

     （三）存托凭证融资

     （四）应收账款融资

     （五）票据融资

     （六）资产证券化

      三、负债融资 
 
     （一）发行债券

     （二）政策性银行融资

     （三） 国内商业银行融资

      1.信用贷款

      2.保证贷款

      3.不动产抵押贷款

      4.动产抵质押贷款

      5.权利质押贷款

      6.票据贴现

     （四）国外商业银行融资

     （五）资金信托

     （六）典当融资

     （七）预收款融资

     （八）国际贸易融资

     （九） 出口商短期融资

     1.进口商短期融资

     2.离岸银行

     3.补偿贸易融资

     四、租赁融资

     （一）经营租赁

     （二）融资租赁

     五、项目融资

     （一）BOT及其衍生融资

     （二）ABS项目融资

      联系我们：

      联系人：刘小姐

      电话： 0755—86227155-613

      传真：0755－86227110

      电邮：rfidliusf@163.com
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