常州息壤电子新材料有限公司（CZESEM），是一家专注于封装、胶粘、粘接、保护等电子新材料的技术研发和应用推广的科技型公司。公司以“从芯出发，智链未来”为核心战略，致力于突破芯片封装、新能源汽车、高铁航空、现代建筑等高端制造业的粘接技术“卡脖子”难题，为芯片、电子封装提供国产解决方案。　

经过公司技术团队的技术攻关，在RFID－Inlay射频电子标签领域，掌握了各方异性导电浆（胶）ACP的自主技术。给RFID－Inlay提供使用更安全、成本更低的邦定方案，以推动射频传输技术（RFID）在国内物联网的更大的应用，造福人民。

　　公司坐落在中国经济最活跃之一的长三角地区中轴、智造名城常州市，位于“创新之核”常州科教城园区内。欢迎洽谈咨询。