芯片品牌:NXP(恩智浦)
芯片型号:I code SLIX
芯片协议:ISO15693
芯片容量:128bytes(1024bits)
芯片频率:13.56(正负0.4MHz)
封装方式:倒封装+复合+模切
封装材料:铜版纸+不干胶+铝蚀刻天线+不干胶+离型纸
产品尺寸(mm):方形:43*43MM 45*45MM 50*50MM
圆形:?25 ? 27 ? 29
天线厚度:0.07mm 芯片厚度:0.12MM
读卡距离:3cm-7cm
读写次数:10万次
数据保存时间:10年
产品包装:静电袋包装,2000片/卷 6卷/箱
产品应用:图书管理,档案管理,产品标识等等。
芯片型号:I code SLIX
芯片协议:ISO15693
芯片容量:128bytes(1024bits)
芯片频率:13.56(正负0.4MHz)
封装方式:倒封装+复合+模切
封装材料:铜版纸+不干胶+铝蚀刻天线+不干胶+离型纸
产品尺寸(mm):方形:43*43MM 45*45MM 50*50MM
圆形:?25 ? 27 ? 29
天线厚度:0.07mm 芯片厚度:0.12MM
读卡距离:3cm-7cm
读写次数:10万次
数据保存时间:10年
产品包装:静电袋包装,2000片/卷 6卷/箱
产品应用:图书管理,档案管理,产品标识等等。