规格参数
芯片类型:低频、高频、超高频
工作频率(调制方式):125KHz、13.56Mh、915MHz
协议标准:适所封装芯片而定
读写次数:大于 1,000,000 次
外型尺寸:50mm
材料:pvc
防静电
防止静电击穿,耐压 5000V 以上
工作温度:-20 - 95℃
存储温度:-20℃ - 90℃
工作年限:大于10年
最大读取范围 *20-500 mm
重量:3克
* 依据读写器能量、天线尺寸、方向和环境条件及所封装芯片而定
芯片类型:低频、高频、超高频
工作频率(调制方式):125KHz、13.56Mh、915MHz
协议标准:适所封装芯片而定
读写次数:大于 1,000,000 次
外型尺寸:50mm
材料:pvc
防静电
防止静电击穿,耐压 5000V 以上
工作温度:-20 - 95℃
存储温度:-20℃ - 90℃
工作年限:大于10年
最大读取范围 *20-500 mm
重量:3克
* 依据读写器能量、天线尺寸、方向和环境条件及所封装芯片而定