产品工艺:倒封装,COB
基本材料:PET,PVC
特殊工艺:条码,UID写内码,激光码等
应用领域:物流管理,身份识别,资产管理,库存管理,门禁,公交地铁等
芯片:H3 H9 R6 U8 U9芯片等
容量:512b
材料:PVC,PET等
尺寸:75*3mm等,可定制
频率:超高频(860-960MHZ)
保存温度:-40℃-60℃
工作温度:-25℃-60℃
数据保存:10年
可擦写:10万次
工作距离:1-100cm
基本材料:PET,PVC
特殊工艺:条码,UID写内码,激光码等
应用领域:物流管理,身份识别,资产管理,库存管理,门禁,公交地铁等
芯片:H3 H9 R6 U8 U9芯片等
容量:512b
材料:PVC,PET等
尺寸:75*3mm等,可定制
频率:超高频(860-960MHZ)
保存温度:-40℃-60℃
工作温度:-25℃-60℃
数据保存:10年
可擦写:10万次
工作距离:1-100cm