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芯片型号 H3
通讯协议 ISO 18000-6C
载波频率 915MHz (可特订868或860-960频段)
工作温度 -20/+60℃
存储温度 -20/+80℃
工作距离 大于5.5M（使用9dbi天线）
颜 色灰黑色
封装材料 耐高温工程ABS塑料
封装尺寸155×32×10±0.2mm
* 接口完全兼容UHF EPC G2标准
* 非接触式数据传输和能源供应（无电池需要）
* 高速数据传输率
* 发送速度：40-160 kbits/s
* 返回速度：40-640 kbits/s
* 具有512bit用户记存储空间
* 96bit EPC空间，该空间可扩充到240bit范围
* 64bit 标签标识符
* 32bit 访问密码
* 32bit 自毁密码
通讯协议 ISO 18000-6C
载波频率 915MHz (可特订868或860-960频段)
工作温度 -20/+60℃
存储温度 -20/+80℃
工作距离 大于5.5M（使用9dbi天线）
颜 色灰黑色
封装材料 耐高温工程ABS塑料
封装尺寸155×32×10±0.2mm
* 接口完全兼容UHF EPC G2标准
* 非接触式数据传输和能源供应（无电池需要）
* 高速数据传输率
* 发送速度：40-160 kbits/s
* 返回速度：40-640 kbits/s
* 具有512bit用户记存储空间
* 96bit EPC空间，该空间可扩充到240bit范围
* 64bit 标签标识符
* 32bit 访问密码
* 32bit 自毁密码