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YKB—I型全自动高速倒装机是RFID电子标签生产专用设备，它通过视觉识别系统对RFID标签芯片和柔性天线进行精确识别、定位，并通过高速精密执行机构实现微小芯片和天线的精确邦定。该机型包括放料、送料、点胶、翻转取片、贴片、热压固化、在线检测、收料等功能模块，适用于各类HF/UHF RFID Inlay的精准封装。
主要特点
l 结构模块化设计，安装调试时间短。
l 界面人性化设计，操作直观简便。
l 功能平民化设计，运行维护成本低。
l 功耗绿色设计，更符合环保理念。
l 在线检测功能，世界领先。
主要技术参数
l 外形尺寸：6500*1300*1600 (长*宽*高)
l 电 源：AC220V/50HZ
l 功 率: 5.8KW
l 邦定速度: 4000 UPH
l 邦定精度：±50 um
l 行载片点间距：>20mm
l 压缩空气：0.4MPA～0.6MPA
l 真空压力：-80KPA～ -100KPA
l 拾取晶圆: (Wafer）≤8英寸
l 芯片规格：0.4mm～2.0mm
l 料带宽：30mm～370mm
主要特点
l 结构模块化设计，安装调试时间短。
l 界面人性化设计，操作直观简便。
l 功能平民化设计，运行维护成本低。
l 功耗绿色设计，更符合环保理念。
l 在线检测功能，世界领先。
主要技术参数
l 外形尺寸：6500*1300*1600 (长*宽*高)
l 电 源：AC220V/50HZ
l 功 率: 5.8KW
l 邦定速度: 4000 UPH
l 邦定精度：±50 um
l 行载片点间距：>20mm
l 压缩空气：0.4MPA～0.6MPA
l 真空压力：-80KPA～ -100KPA
l 拾取晶圆: (Wafer）≤8英寸
l 芯片规格：0.4mm～2.0mm
l 料带宽：30mm～370mm