1、免费为客户研发产品,开发结束后,硬件资料(电路图,PCB板图,BOM表)交付客户,软件资料由我公司暂时保存,由我公司负责芯片的软件烧写工作,按客户出货量收取一定的费用。
2、收取较少的研发费用,按客户要求产品研发成功后,所有技术资料由我公司暂存,我公司负责为客户提供成品或半成品,并收取相应的费用,生产过程中的器件采购,交货方式等问题视双方实际情况而定。
3、双方确认项目合作,交付30%~50%定金,研发结束后,客户对研发项目确认无误,付清开发费用,所有技术资料交付客户。如果产品有功能改动、调整等问题,我公司给予技术支持,是否收取费用视实际情况而定。
4、如有其他合作方式洽谈确定。
2、收取较少的研发费用,按客户要求产品研发成功后,所有技术资料由我公司暂存,我公司负责为客户提供成品或半成品,并收取相应的费用,生产过程中的器件采购,交货方式等问题视双方实际情况而定。
3、双方确认项目合作,交付30%~50%定金,研发结束后,客户对研发项目确认无误,付清开发费用,所有技术资料交付客户。如果产品有功能改动、调整等问题,我公司给予技术支持,是否收取费用视实际情况而定。
4、如有其他合作方式洽谈确定。