尺寸:105mm*6mm
封装芯片:Monza 4D、4E、4QT
应用环境:
? 高介电常数材料使用,如近铝箔,近金属,近液体应用
读距:
9m @ 1.5mm LDPE
9.5m @ 3mm LDPE
10m @ 牛仔裤
9m @ 书
12m @ 玻璃
封装芯片:Monza 4D、4E、4QT
应用环境:
? 高介电常数材料使用,如近铝箔,近金属,近液体应用
读距:
9m @ 1.5mm LDPE
9.5m @ 3mm LDPE
10m @ 牛仔裤
9m @ 书
12m @ 玻璃