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FB-300电子标签倒封装机
1、采用工业相机，对芯片和天线进行对位；
2、采用双显示器，独立工作，图像放大可达最优化；
3、热压系统独立，热压压力可通过指针调节；
4、控制系统采用PLC+温控模块+触摸屏，稳定性高；
5、人性化的操作方式，维护方便。
6、适合RFID电子标签的打样，小批量生产
1、采用工业相机，对芯片和天线进行对位；
2、采用双显示器，独立工作，图像放大可达最优化；
3、热压系统独立，热压压力可通过指针调节；
4、控制系统采用PLC+温控模块+触摸屏，稳定性高；
5、人性化的操作方式，维护方便。
6、适合RFID电子标签的打样，小批量生产