卡盟科技钥匙扣介绍:
提供由ABS、PVC皮质外壳封装芯片及线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的具有各种造型的锁匙扣卡
可选择不同的颜色
内部能够封装不同版本的高低频芯片
表面能够标记图标、喷码
具有防尘、防水、抗震动的特性
带有锁匙环扣、方便携带
应用于门禁、公交、泊车、身份认证、考勤管理、滑雪、门票、一卡通付费,产品标识
可封装芯片:μEM4100,μEM4102,TK4100 T5557,μEM4069,μEN4150,HITAG1,HITAG2,
HITAG S,88RF256-12 MF1S50,MF1S70,1-CODE1,1-CODE11,LEGICMIM256,SR176,SR1X4K,
ULTRALIGHT,TI2048
提供由ABS、PVC皮质外壳封装芯片及线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的具有各种造型的锁匙扣卡
可选择不同的颜色
内部能够封装不同版本的高低频芯片
表面能够标记图标、喷码
具有防尘、防水、抗震动的特性
带有锁匙环扣、方便携带
应用于门禁、公交、泊车、身份认证、考勤管理、滑雪、门票、一卡通付费,产品标识
可封装芯片:μEM4100,μEM4102,TK4100 T5557,μEM4069,μEN4150,HITAG1,HITAG2,
HITAG S,88RF256-12 MF1S50,MF1S70,1-CODE1,1-CODE11,LEGICMIM256,SR176,SR1X4K,
ULTRALIGHT,TI2048