2005年成功开发电子标签芯片和天线的封装设备.其封装速度达到36000个/小时.生产工艺上有了历史性的突破.克服了传统的芯片倒装设备封装成本高,速度慢的弱点.此设备的年封装能力为2亿枚标签,可满足标签的大量生产.现已有设备在美国最有势力的标签生产厂家所使用.

于2008年,为了满足市场需求,开发了适用于投资者在市场开发期间使用的HB-X2系列设备.该设备的封装速度为7200个/小时,年生产Rfid Inlay能力达到4000万个以上.封装合格率达到99%以上.